2025-06-24
兆易创新,全球领先的多元芯片设计公司,递交IPO招股书,拟赴香港上市 | A股公司香港上市
专题:A+H队伍又添猛将!芯片龙头兆易创新拟赴港上市 来源:瑞恩资本RyanbenCapital 2025年6月19日,来自北京的兆易创新科技集团股份有限公司GigaDevice Semiconductor Inc.(以下简称“兆易创新”)在港交所递交招股书,拟香港主板IPO上市。 兆易创新(603986.SH),于2016年8月18日在A股上市,截至2025年6月19日收市,总市值约人民币818亿元。 兆易创新 招股书链接: https://www1.hkexnews.hk/app/sehk...
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